小芯片设计立功，消息称AMDX670芯片组成本比X570低

来源：IT之家 ┆ 时间：2022-06-04 11:29:11 阅读量：6592

根据摩尔定律已死的消息，AMD AM5平台的新旗舰X670芯片组将采用两个小芯片设计，但其总成本仍将低于旧的X570芯片组这可能意味着用单个小芯片设计的B650主板会有更高的性价比

消息人士称，X670芯片组采用两个Prom21芯片组，成本低于一个X570芯片组但是，由于X670主板将提供对PCIe 5.0和DDR5等新技术的支持，因此其他材料的成本将会增加

本站了解到，新AMD Socket AM5平台的新插座采用1718针LGA设计，支持最高170W TDP处理器，双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础设施AMD插座AM5也有PCIe 5.0频道，多达24个频道

AM5系列主板分为三个等级:

X670 Extreme:为两个显卡插槽和一个内存插槽提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能。

X670:为内存插槽和显卡插槽提供PCIe5.0支持，专为爱好者超频而设计。

B650:它有一个支持PCIe 5.0的内存插槽，专为高性能用户设计，

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