集微咨询：2022年国内半导体设备市场增速或将放缓，Fab厂开支走低成主

吉维咨询认为

-从海关总署披露的半导体设备进口数量和金额的增加情况来看，今年mainland China半导体设备进口在Q1有所放缓；

-在22Q1半导体制造设备进口量趋于放缓的同时，晶圆制造设备进口量保持稳定增长，半导体设备进口需求进一步向国内领先晶圆厂集中；

-从今年来看，内地半导体制造设备市场可能不会在2021年达到顶峰，一些国际晶圆制造企业在中国大陆晶圆厂的支出可能会更低，国内晶圆厂预计在2022年的资本支出增幅更低。

随着芯荒和扩产浪潮席卷全球，2021年全球半导体设备市场将迎来新的高峰。多家机构预测，随着全球产量的扩大，2022年全球半导体市场将持续火爆。不过，与全球市场相比，2022年国内半导体设备市场可能会呈现下滑趋势。

一是半导体设备进口放缓。

SEMI数据显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，从2020年的712亿美元增长44%，达到1026亿美元，再次创下历史新高。中国大陆第二次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场的41.6%。

全球半导体设备市场持续升温，主要原因是国际半导体行业积极推动扩大生产。在需求的推动下，各大厂商近两年加快了产能扩张，有助于缓解芯片的供需失衡。

多家机构预测，2022年全球半导体市场的热度仍将持续。根据IC insights的数据，2022年全球半导体行业的资本支出将增长24%，达到创纪录的1904亿美元。SEMI预计，2022年全球前端晶圆厂设备支出1070亿美元将增长18%，连续第三年增长。

与全球市场相比，从海关总署披露的半导体设备进口数量和金额的增长情况来看，今年Q1内地半导体设备进口有所放缓。

根据海关总署的数据，今年1-2-3月，mainland China半导体设备的进口量分别增长了7.7%和-2.3%。

-12.9%，进口额分别增长6.8%、1.3%和-12.4%，增速明显回落。半导体设备进口额增速连续三个月下滑。

根据SEMI的预测，其对中国大陆晶圆厂2022年的资本支出预测将下降30%。但22Q1晶圆制造设备进口金额在1月/2月/3月分别增长189.7%、283.4%和12%。22Q1半导体设备进口量的下降并没有受到晶圆制造设备的明显影响。

吉为咨询认为，在22Q1半导体制造设备进口量趋于放缓的同时，晶圆制造设备进口量保持稳步增长。这主要是由于以下原因。

半导体设备进口额趋于放缓，不仅受到22Q1上海、香港等地疫情的影响，还受到中美关系等地缘政治因素的延续，部分进口设备的进口和交付有所延迟。

半导体设备的进口需求进一步集中在国内领先的晶圆厂。一方面，近两年全国ldquo核心加热rdquo项目快速扩张后，随着政策的完善、监管的加强、产业环境的优化，国内扩张项目的节奏逐渐趋于理性。另一方面，晶圆制造设备的普及仍在继续。从本土厂商的扩张计划来看，国内仍有部分产能待建，设备采购需求依然旺盛。

二是国内设备市场难以在2021年达到巅峰。

随着国内厂商扩大生产的步伐，今年以来，无锡华虹、上海吉它等项目相继发布了多项设备招标信息。

根据公开招标信息，国内厂商已经开始了22年的扩产和设备招标浪潮。22Q1、福建华虹、金华、吉它特色工艺线开始多轮竞标，竞标数量位居前列。此外，新生股份、燕东威、友彦爱思、株州CRRC时代、华润微等都进行了设备招标。据透露，国内代表厂商扩产意愿较强，随着扩产步伐的稳步推进，未来设备需求将持续释放。

除了设备招标，SMIC绍兴今年1月开始工厂招标；SMIC 12寸临港项目启动多轮厂房招标；SMIC深圳12寸项目结合深圳市政府工作报告提出的ldquo，今年也启动了污水深度处理项目污泥外包服务招标；2022年建成投产SMIC 12寸线rdquo有望迎来新一轮设备招标潮。

在本土项目扩张的带动下，今年部分省市的Q1半导体制造设备进口均有不同程度的增长。得益于无锡华虹等项目，江苏省Q1半导体制造设备进口114.4亿元，增长69.4%；此外，杭州半导体制造设备进口5.9亿元，增长300%；北京进口用于制造半导体器件或集成电路的机器设备41.3亿元，增长564.5%。

但从今年大陆半导体制造设备市场来看，虽然热度持续，但2021年很难达到顶峰，主要原因有以下几点。

一些国际晶圆制造企业可能会减少对国内晶圆厂的投资，如三星Xi安和无锡SK海力士，这些工厂已经达到了顶峰。虽然SK海力士有改造中国工厂的计划，但地缘政治的影响阻止了一些先进设备的进口，这也给SK海力士升级无锡工厂的计划蒙上了阴影。22Q1陕西进口半导体制造设备同比下降74.9%，也是受xi安三星项目建成扩产的影响。

与全球晶圆厂资本支出增速相比，2022年国内晶圆厂资本支出预期增速较低。根据IC Insights的数据，今年有13家半导体公司的资本支出增长率预计将超过40%。这13家公司的资本支出总额预计为918亿美元，同比增长52%。其中，TSMC 2021年的资本支出为300亿美元，预计2022年为400 ~ 440亿美元。

SMIC 2021年资本支出为45亿美元，预计2022年资本支出为50亿美元，增长11%。从华虹半导体扩产来看，按照无锡华虹无锡扩产来看，华虹到2021年底已经建成12英寸月产量6.5万片，而增资扩产是2.95万片，并不是爆发式扩产。

从各地半导体制造设备的进口数据以及相关龙头厂商的扩产计划来看，国内市场对半导体设备的需求依然稳定。但受疫情、地缘政治、零部件短缺等因素影响，部分设备交货时间有所延长，这也在一定程度上导致今年Q1半导体制造设备进口增速下降。另一方面，半导体制造设备的延迟交付也延长了国内厂商的扩产步伐。