华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要

5月9日消息，据DIGITIMES报道，专业DRAM和闪存制造商华邦电子(Winbond Electronics)表示，存储芯片在异构集成中的作用越来越重要，该公司正在与潜在客户合作几个相关的设计项目。

来源:电子时报

华邦电子表示，着眼于对具有人工智能能力的芯片和利用异构集成的设备的良好需求，公司将专注于高性能计算和智能物联网芯片设计，以加快在该领域的部署。

此外，该公司还表示，将为需要高带宽和高性能计算的异构集成设计开发下一代内存解决方案。目前，三星电子、SK海力士等大型国际同行已进入这一领域。

报道称，2021年，三星推出了支持内存处理的高带宽内存(HBM-PIM)，并在其HBM2 Aquabolt中融入了AI处理功能，以增强超级计算机和AI应用的高速数据处理能力。

2022年早些时候，SK海力士发布了其具有计算能力的新一代PIM存储芯片，并开发了GDDR6-AiM样品。SK海力士预计GDDR6-AiM将广泛应用于机器学习、高性能计算、大数据计算和存储。

针对各种要求低功耗、设计简单的智能物联网应用，华邦电子开发了HyperRAM系列，密度从256Mb到512Mb不等。华邦电子预计，HyperRAM芯片最早将在今年下半年推出的可穿戴设备上亮相。