联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区

5月9日，据台媒《经济日报》报道，UMC晶圆代工成熟制程订单充裕，毛利率激增。布局大众化的第三代半导体也再次进化，专注于难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域。最近采购了大量新机扩大生产，预计下半年进厂。

来源:经济日报

报道称，法人指出ldquo恋家君rdquo出身一般的中国台湾省第三代半导体，已经闯出了一片天空。比如，原UMC高级副总经理徐建华退休后，跳槽到韩磊投控，成为韩磊投控下的韩磊和嘉靖董事长，并成功带领韩磊和嘉靖量产第三代半导体产品。

此外，UMC此前的第三代半导体布局主要通过在UMC再投资锁定6英寸氮化镓产品，主要是考虑到目前行业内氮化镓整体解决方案提供商较少。目前，连赢正在建立一个技术平台，建成后将向设计公司的客户开放，从而扩大接单的兴趣基础。

据供应链透露，UMC近期扩大了第三代半导体的布局，自行购置了新的刻蚀和薄膜机，预计下半年将进驻8英寸AB厂，瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向，全力抢占第三代半导体的商机。对此，UMC财务总监刘启东回应称，集团在第三代半导体的开发上仍以UMC为主，UMC则从事研发，不过，有合作，但具体细节不能透露。

业内分析，第三代半导体薄膜厚度比一般代工厂厚，容易导致晶圆弯曲。鉴于制造工艺的难度，业界研发的第三代半导体大多为6英寸。但是6寸晶圆的半径是5 cm，8寸晶圆的半径是10 cm，所以8寸晶圆可以生产的芯片数量会ldquo更多rdquo在经济效益更高的前提下，UMC选择切入8英寸第三代半导体领域。