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联电抢攻8英寸第三代半导体,新机台预计下半年进驻厂区

来源:网络 时间:2022-05-09 15:55:00   阅读量:9332   
联电抢攻8英寸第三代半导体,新机台预计下半年进驻厂区

5月9日,据台媒《经济日报》报道,UMC晶圆代工成熟制程订单充裕,毛利率激增。布局大众化的第三代半导体也再次进化,专注于难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域。最近采购了大量新机扩大生产,预计下半年进厂。

来源:经济日报

报道称,法人指出ldquo恋家君rdquo出身一般的中国台湾省第三代半导体,已经闯出了一片天空。比如,原UMC高级副总经理徐建华退休后,跳槽到韩磊投控,成为韩磊投控下的韩磊和嘉靖董事长,并成功带领韩磊和嘉靖量产第三代半导体产品。

此外,UMC此前的第三代半导体布局主要通过在UMC再投资锁定6英寸氮化镓产品,主要是考虑到目前行业内氮化镓整体解决方案提供商较少。目前,连赢正在建立一个技术平台,建成后将向设计公司的客户开放,从而扩大接单的兴趣基础。

据供应链透露,UMC近期扩大了第三代半导体的布局,自行购置了新的刻蚀和薄膜机,预计下半年将进驻8英寸AB厂,瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向,全力抢占第三代半导体的商机。对此,UMC财务总监刘启东回应称,集团在第三代半导体的开发上仍以UMC为主,UMC则从事研发,不过,有合作,但具体细节不能透露。

业内分析,第三代半导体薄膜厚度比一般代工厂厚,容易导致晶圆弯曲。鉴于制造工艺的难度,业界研发的第三代半导体大多为6英寸。但是6寸晶圆的半径是5 cm,8寸晶圆的半径是10 cm,所以8寸晶圆可以生产的芯片数量会ldquo更多rdquo在经济效益更高的前提下,UMC选择切入8英寸第三代半导体领域。

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