分析师：台积电3nm工艺良率在60%至80%之间

TSMC 12月29日在台南科学园区举行3nm量产暨工厂扩建仪式，正式宣布开始3nm量产三星几个月前开始N3制程芯片制造，但TSMC的良率明显更好

据Business Next报道，专门研究半导体的分析师和专家估计，目前TSMC的N3良率可能低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批产品来说相当不错与此同时，金融分析师丹·尼斯泰特在推特上表示，TSMC目前的N3收益率与上升之初的N5收益率相似，收益率可能高达80%

相比之下，三星代工前期的3GAE工艺良品率在10% ~ 20%之间，并没有什么提升。

目前TSMC只有有限数量的N3设计用于商业生产，良品率的相关数据是代工厂及其客户的商业机密，因此无法对N3的良品率有多高或多低做出具体判断。

此外，考虑到围绕初始N3节点的传言，苹果可能是唯一一家采用该技术的公司，其他开发者预计将使用更稳定的N3E来改进流程。

本站了解到，TSMC将采用产能有限的N3节点工艺，然后在2023年末转向整体生产更稳定高效的N3E，2024年再转向N3P今年，TSMC还将在新竹工厂将其2nm GAA工艺投入试产，并于2025年进行量产