今天下午,vivo官方宣布vivo TWS 3系真Hi—Fi无线耳机支持360°环绕空间音频,宣称原声启动,声音贴近环境。
从官方海报来看,vivo TWS 3系耳机将于11月22日发布这也意味着vivo TWS 3系耳机有望在11月22日19:00举行的vivo X90系列新品发布会上亮相
本站了解到,这款耳机有望搭载新一代乐Audio蓝牙音频技术,支持蓝牙5.3,业界首款全链路无线真高保真,智能超宽带降噪,无感温度监测,LC3游戏低延迟,多设备双连接等。
根据数码博主数码聊天站的消息,vivo TWS 3将在国内推出高通S5 QCC5171芯片+12.2mm动圈+独立DAC芯片+DSP模块根据之前的信息,vivo TWS 3系耳机传输速率高达1.2Mbps,搭载高性能DAC芯片和40kHz以上的超宽带高清单元
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