化敌为友：美国日本拟联手抢占2nm芯片高地

，日本将在中国建立新一代半导体R&D中心，与美国共同开发2纳米半导体芯片，并在2025年前投产。

昨天，日本外相方林和经济产业大臣萩生田光一在华盛顿会见了美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多，并就外交和经济问题举行了部长级会谈会上讨论了发展中国家的基础设施投资和供应链安全

虽然两国在会议上没有透露该计划的更多细节，但此前《日经新闻》报道称，今年年底前将在日本建立这个半导体R&D中心，主要研究2纳米半导体芯片报道指出，R&D中心包括一条原型生产线，将于2025年前开始生产

本站了解到，美国和日本在半导体领域从竞争走向合作双方的摩擦始于80年代后半期，日本半导体厂商横扫全球市场，份额超过50%随后，美国连续打压日本半导体产业，日本半导体在全球市场的份额下降到10%1993年，美国半导体份额超过日本，并保持至今今年5月，萩生田光一曾对媒体表示:我感到了与美国在半导体行业合作的命运的奇怪