三季度汽车行业融资超30起自动驾驶、芯片和智能底盘站上风口

据《证券日报》记者不完全统计，今年三季度，汽车行业共披露33起融资事件从融资的角度来看，自动驾驶仍然是热点此外，伴随着智能化转型的深入，板载芯片和智能机箱领域也受到资本关注

中国自动驾驶产业创新联盟研究员高朝对《证券日报》记者表示，当自动驾驶和续航成为汽车销量的关键指标时，自然成为资本追逐的对象。

多家自动驾驶公司完成了新一轮融资。

伴随着《自动驾驶车辆运输安全服务指南》和《关于做好智能网联汽车高精度地图试点应用工作的通知》两项政策的出台，行业利好信号陆续释放，自动驾驶成为资本积累的赛道之一。

记者观察到，今年第三季度，多家自动驾驶相关企业完成新一轮融资从公布的金额来看，融资规模从几千万到几亿元不等其中，最大一笔融资来自DeepWay，融资规模为4.6亿元此外，还有很多企业，包括先图智能，云创之星，慧拓，沈星智能，杜威科技等，获得了新的投资

值得一提的是，相比Robotaxi和乘用车自动驾驶板块，年内自动驾驶项目多集中在商用车赛道，涉及无人环卫，无人矿山，智能物流，新能源自动驾驶重卡研发制造等细分领域。

马骁之星CEO彭军表示，在商用车领域，自动驾驶商用车可以24小时运行，大大降低了时间成本，带来了实实在在的好处与此同时，伴随着社会物流总成本的逐年攀升，其背后的成本降低，效率提升，安全，用工荒等问题也日益凸显由于货代要求更大更稳定的计算机，高数量的传感器和稳定的功率输出，这些都为自动驾驶商用车比自动驾驶汽车更早商业化提供了基础和可能

伴随着自动驾驶领域广阔的钱景不断凸显，吸引了越来越多企业的关注和参与中信研究报告显示，到2040年，自动驾驶商用车总市场空间约为3万亿元其中，自动驾驶城市专用车市场空间约1.9万亿元，高速场景自动驾驶市场空间约9000亿元，封闭场景自动驾驶市场空间约1000亿元

新兴科技公司频频受到资本青睐。

最近几年来，智能汽车的智能化水平和整体计算能力不断提高从自动驾驶到智能驾驶舱，再到车载域控制器，芯片计算能力成为关键赢家和根本驱动力在这种背景下，车载智能芯片自然成为资本争夺的新宠

记者注意到，在过去的三个季度中，车载高性能芯片和车载微控制器两大领域也迎来了投融资热潮，包括新青科技，黑芝麻智能，新怡智能，王新微电子，寒武纪星格和地平线等多家企业进行了新的投资。

在车用智能芯片方面，新青科技获得近十亿元A轮融资，这也是今年国内汽车芯片设计领域披露的最大单笔融资此外，黑芝麻智能和地平线今年第二次公开宣布新的投资

陕西国家重汽汽车工程研究院自动驾驶项目组技术总监，智能服务研究所副所长薛凌阳在接受《证券日报》记者采访时表示，自动驾驶行业的现状是，主机厂在汽车制造方面是老师，但在自动驾驶方面可能还是学生主机厂投资自动驾驶R&D，并不是说要做全流程，而是希望通过研究和技术储备，在整个产业生态中找到自己的利基，从而更好地为客户和终端厂商提供有竞争力的产品和解决方案

另据记者观察，在自动驾驶计算芯片，感知层，决策层等领域之后，面向执行层的智能底盘逐渐获得投资机构的广泛关注统计显示，自2021年7月以来，智能机箱领域至少完成了14笔融资，其中9笔是在今年宣布或完成的聚焦今年第三季度，通宇汽车，格鲁伯科技，德科智控，PIX搬家等4家新兴科技公司获得资本青睐

智能底盘市场前景广阔，尤其是线控转向和线控制动技术，正处于量产前夜高朝说，但从目前的市场结构来看，国外品牌在核心零部件上已经占据了绝对的主导地位，如线控领域占有98%的份额这就要求自主品牌不仅要加快创新和产业化，还要加强成本控制和精细化运营只有这样，才能起到中国智慧出行核心供应商的作用