高新发展拟并购森未科技、芯未半导体，进军功率半导体行业

成都高新发展股份有限公司发布公告称，公司及全资子公司成都贝特建设发展有限公司将以现金2.82亿元购买成都韦森科技有限公司的股权及其上层股东权益交易完成后，公司将直接和间接控制韦森科技69.401%的股权，获得韦森科技的控制权

同时，拟以现金1，959，706元购买高投集团持有的信威半导体98%的股权信威半导体是由韦森科技和高投集团于2022年初成立的合资公司购买信威半导体的控股权是基于对韦森科技控股权的成功实施

高辛表示，公司计划对功率半导体企业韦森科技和信威半导体进行并购整合，正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。

高辛还表示，最近几年来，公司在通过优化管理模式不断提升管理水平的同时，也在不断寻找战略性新兴产业的优质企业，并计划通过并购实施战略转型半导体产业是现代信息技术产业的基础，在促进国民经济发展，社会进步和确保国家安全方面发挥着战略作用功率半导体是半导体产业的重要组成部分，在国民经济转型和国家核心技术能力形成中发挥着重要作用在国家出台一系列政策支持半导体产业和国民经济发展的背景下，以IGBT为代表的功率半导体产业市场迎来了广阔的发展前景公司将以此次M&A为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口

资料显示，韦森科技定位于功率半导体领域，专注于IGBT等功率半导体器件的设计，研发和销售韦森科技拥有近百款不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600—1700V，单个芯片电流规格覆盖5—200 A，是IGBT全球领导者英飞凌同类芯片产品的标杆，以高端产品实现高附加值同时，作为韦森科技打造Fab—Lite模式的重要载体，信威半导体将建设功率半导体器件的本土工艺线和高可靠分立器件集成元器件生产线未来，伴随着本地工艺线和集成组件生产线的建设完成，韦森科技将具备IGBT等功率半导体芯片的工程研发能力和集成组件封装能力，结合标准晶圆和封装外包加工，以相对较低的投资规模提高生产效率和产品竞争力